光刻膠在半導體制造過程中產生的廢氣如何處理
光刻膠在半導體制造過程中產生的廢氣如何處理摘要
光刻膠在半導體制造過程中產生的廢氣主要包括光刻膠揮發物和溶劑蒸汽。光刻膠揮發物主要是由光刻膠中的有機成分揮發而成,而溶劑蒸汽則是在清洗和溶解光刻膠的過程中產生的。典型的光刻膠成分包括以下幾種:聚合物基質:光刻膠中的聚合物基質是其主要成分之一,用于形成光刻圖案并固化。常見的聚合物有聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰亞胺(PI)等。溶劑:為了使光刻膠具有適當的粘度和流動性,通常需要添加溶劑。常用的溶劑
光刻膠在半導體制造過程中產生的廢氣主要包括光刻膠揮發物和溶劑蒸汽。光刻膠揮發物主要是由光刻膠中的有機成分揮發而成,而溶劑蒸汽則是在清洗和溶解光刻膠的過程中產生的。
典型的光刻膠成分包括以下幾種:
聚合物基質:光刻膠中的聚合物基質是其主要成分之一,用于形成光刻圖案并固化。常見的聚合物有聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰亞胺(PI)等。
溶劑:為了使光刻膠具有適當的粘度和流動性,通常需要添加溶劑。常用的溶劑包括甲苯、丙酮、二甲苯等。
添加劑:光刻膠中還可能添加各種添加劑,如增溶劑、抗溶劑、光敏劑等,以調節其性能和特性。
在光刻過程中,這些有機成分會揮發出來,形成廢氣。光刻膠產生的廢氣中,光刻膠揮發物和溶劑蒸汽的成分和濃度占比會根據具體的光刻膠配方、工藝條件以及清洗步驟的不同而有所差異。
光刻膠產生的廢氣中含有揮發性有機化合物和溶劑蒸汽,針對這些物質,常見的處理方法包括活性炭吸附催化燃燒和沸石轉輪催化燃燒兩種。
活性炭吸附催化燃燒:
- 吸附過程:廢氣首先通過活性炭層,活性炭具有大量微孔和表面活性,能夠吸附廢氣中的有機揮發物和溶劑蒸汽。
- 催化燃燒過程:經過活性炭吸附后的廢氣進入催化燃燒裝置,催化劑(常見的催化劑包括鉑、鉬等)的作用下,有機物被氧化為二氧化碳和水,實現凈化。
沸石轉輪催化燃燒:
- 吸附過程:廢氣通過沸石轉輪,沸石轉輪表面的沸石顆粒具有大量的微孔和表面積,能夠高效吸附廢氣中的有機揮發物和溶劑蒸汽。
催化燃燒過程:吸附后的廢氣進入催化燃燒裝置,在高溫條件下,有機物經催化劑的作用氧化為無害物質,如二氧化碳和水。
對比:
處理效率:沸石轉輪催化燃燒技術相比活性炭吸附催化燃燒技術,處理效率更高,通常能達到95%以上,而活性炭吸附催化燃燒技術處理效率一般在80%至90%之間。
穩定性:沸石轉輪催化燃燒技術的穩定性更好,能夠在較長時間內持續穩定運行,而活性炭吸附催化燃燒技術可能會因為活性炭的飽和和催化劑的失效而導致處理效果下降。
適用性:沸石轉輪催化燃燒技術適用于處理高濃度、高溫度、有機物種類復雜的廢氣,而活性炭吸附催化燃燒技術對于這些廢氣可能存在一定限制。
運行成本:沸石轉輪催化燃燒技術相對于活性炭吸附催化燃燒技術可能具有較低的運行成本,因為沸石轉輪的更換周期較長,而活性炭的更換需要周期性進行,增加了運行成本。
綜上所述,沸石轉輪催化燃燒技術相比活性炭吸附催化燃燒技術在處理光刻膠產生的廢氣時更具有優勢,具有更高的處理效率、穩定性和適應性,能夠提供更全面的廢氣處理方案。
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